封装测试
捷捷微电拟投建6英寸晶圆及器件封测产线
【2021-07-06】
沛顿存储一期项目封顶
【2021-06-28】
甬矽电子科创板IPO获受理
【2021-06-24】
深南电路拟投资60亿建设广州封装基板生产基地
【2021-06-24】
扇形封装备受关注
【2021-06-18】
台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂
【2021-06-16】
长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂
【2021-06-02】
华微先进功率器件封装基地项目启动
【2021-06-01】
东莞常平新添半导体先进封装项目
【2021-05-25】
2021一季度全球前十大封测厂总营收情况
【2021-05-20】
长电科技高密度集成电路及系统级封装模块项目小批量试生产
【2021-05-12】
康佳存储芯片封测项目已开始试生产
【2021-05-08】
长电科技完成50亿元定增
【2021-05-07】
华天科技投资成立集成电路企业
【2021-05-06】
华润微完成50亿元足额募资
【2021-04-30】
中芯国际出售所持中芯长电全部股权
【2021-04-23】
江苏芯德半导体封装项目一期竣工投产
【2021-04-23】
通富微电车载品智能封装测试中心量产
【2021-04-21】
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