封装测试
  • 捷捷微电拟投建6英寸晶圆及器件封测产线 【2021-07-06】
  • 沛顿存储一期项目封顶 【2021-06-28】
  • 甬矽电子科创板IPO获受理 【2021-06-24】
  • 深南电路拟投资60亿建设广州封装基板生产基地 【2021-06-24】
  • 扇形封装备受关注 【2021-06-18】
  • 台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂 【2021-06-16】
  • 长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂 【2021-06-02】
  • 华微先进功率器件封装基地项目启动 【2021-06-01】
  • 东莞常平新添半导体先进封装项目 【2021-05-25】
  • 2021一季度全球前十大封测厂总营收情况 【2021-05-20】
  • 长电科技高密度集成电路及系统级封装模块项目小批量试生产 【2021-05-12】
  • 康佳存储芯片封测项目已开始试生产 【2021-05-08】
  • 长电科技完成50亿元定增 【2021-05-07】
  • 华天科技投资成立集成电路企业 【2021-05-06】
  • 华润微完成50亿元足额募资 【2021-04-30】
  • 中芯国际出售所持中芯长电全部股权 【2021-04-23】
  • 江苏芯德半导体封装项目一期竣工投产 【2021-04-23】
  • 通富微电车载品智能封装测试中心量产 【2021-04-21】
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