12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。

据合肥日报报道，本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。

合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立，主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试，每年可处理130万片晶圆和12亿颗芯片。

（来源：集微网/JSSIA整理）