近日，合肥新汇成微电子股份有限公司(下称“汇成股份”)冲刺科创板上市获上交所受理，本次拟募资15.64亿元。

据了解，汇成股份是集成电路封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元;同期对应的净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元、5,881.79万元。

本次募资拟用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。其中12英寸显示驱动芯片封测扩能项目是本次募投重点项目。

（JSSIA整理）