近日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体”）科创板IPO获上交所受理。

资料显示，振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。

截至本招股说明书签署日，中国振华电子集团有限公司（即“中国振华”）直接持有振华风光半导体53.4933%股权，为振华风光半导体的控股股东。而中国电子信息产业集团有限公司（即“中国电子”）为振华风光半导体的实际控制人，其通过持有中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光半导体53.4933%的股权，并通过中电金投间接控制振华风光半导体3.8949%的股权，合计控制振华风光半导体57.3882%的股权。

招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元，扣除发行费用后将投资于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目及研发中心建设项目。

其中，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备72台（套）、先进封测新增工艺设备110台（套）。项目建设目标为建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月。同时，建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。

通过新增晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的经营模式将转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺生产线，可提升先进封装测试能力，扩充产品产能，进而完成公司“十四五”规划目标。

振华风光半导体表示，未来公司将加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）