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封装测试

华天科技9号厂房投入运行【2021-08-20】
意芯半导体存储芯片封测项目开工【2021-08-17】
华润微将在重庆建封测产线【2021-08-17】
利扬芯片拟定增募资扩充产能【2021-08-12】
SiP封装市场稳步增长【2021-07-28】
韩国基金有意收购全球第二大封测厂Amkor 【2021-07-23】
先进封装：把芯片“封”得更小【2021-07-14】
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术【2021-07-09】
捷捷微电拟投建6英寸晶圆及器件封测产线【2021-07-06】
沛顿存储一期项目封顶【2021-06-28】
甬矽电子科创板IPO获受理【2021-06-24】
深南电路拟投资60亿建设广州封装基板生产基地【2021-06-24】
扇形封装备受关注【2021-06-18】
台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂【2021-06-16】
长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂【2021-06-02】
华微先进功率器件封装基地项目启动【2021-06-01】
东莞常平新添半导体先进封装项目【2021-05-25】
2021一季度全球前十大封测厂总营收情况【2021-05-20】

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