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封装测试

越亚半导体增资35亿元，新建第三工厂【2021-10-13】
通富微电定增55亿【2021-09-28】
台积电打造先进封测基地【2021-09-24】
江苏尊阳集成电路封测基地首台设备进场【2021-09-23】
封测业景气高涨切忌盲目跟风【2021-09-10】
厦门海沧新添半导体封装载板项目【2021-09-10】
先进封装技术出新台积电为何封装制造“两手抓”？【2021-09-09】
2021年第二季度世界半导体封测企业营收排名【2021-09-09】
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基【2021-09-01】
小米长江产业基金入股芯德科技【2021-08-30】
华天科技9号厂房投入运行【2021-08-20】
意芯半导体存储芯片封测项目开工【2021-08-17】
华润微将在重庆建封测产线【2021-08-17】
利扬芯片拟定增募资扩充产能【2021-08-12】
SiP封装市场稳步增长【2021-07-28】
韩国基金有意收购全球第二大封测厂Amkor 【2021-07-23】
先进封装：把芯片“封”得更小【2021-07-14】
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术【2021-07-09】

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