3月21日，合肥集成电路测试产业基地正式开工建设。
据安徽网报道，项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力。
该项目由合肥高新股份有限公司建设，占地约41亩，总建筑面积约5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。
（来源：集微网/JSSIA整理）