2月22日晚间，上交所科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称：甬矽电子）科创板首发过会。

甬矽电子2017年11月设立，公司聚焦于集成电路先进封装，主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式。

2018年至2020年，甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。

2018年至2020年，甬矽电子研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研发累计投入金额为8,815.15万元，占最近三年累计营业收入的比例为7.65%。

招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募资15亿元，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

“高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。

“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。

（JSSIA整理）