2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。

此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更多形式的高品质、一站式服务，更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。

盛合晶微半导体有限公司是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业，也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。

（来源：微电子制造）