封装测试
 
赛微电子拟在北京怀柔新建8英寸晶圆级封测线
 2022-2-8
 

2月6日,赛微电子发布公告称,其控股子公司海创微芯于1月29日和北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》,主要包括以下内容:

 

1、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台

 

在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台,为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力,带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。

 

2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线

 

建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线,建设MEMS先进封装测试能力,开展MEMS器件先进封装制造技术研究,建立技术创新平台,进行MEMS器件的晶圆级测试研发及量产,面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。

 

3、建设和运营北京市工程研究中心

 

建设和运营先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心。打造国际技术转移中心、MEMS工艺研究中心、中试公共服务中心和MEMS协同创新服务中心,开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研发、MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发的“三横四纵”立体化MEMS工程研究中心。

 

赛微电子表示,本次签署的《合作协议》涉及对怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线的建设投资,在相关合作细节尚未最终确定的情况下,暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进,将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。

 

(来源:赛微电子公告/JSSIA整理)