近日，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，意味着该项目正式进入生产运营阶段。

资料显示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

官方介绍，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。根据规划，该项目于今年投产，2025年达产。

据青岛日报报道，西海岸新区已与富士康集团签署电子元器件产业生态基地合作协议，产业生态基地计划一期至2025年，预计基地落地企业达50家；二期至2030年，预计基地落地企业达100家，实现落地企业签约投资额累计达300亿元人民币，助力青岛打造集成电路产业链发展新高地。

（来源：全球半导体观察）