封装测试
 
伟测科技科创板IPO获受理
 2021-12-30
 

12月29日,上交所正式受理了上海伟测半导体科技股份有限公司(简称“伟测科技”)的科创板上市申请。

 

资料显示,伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

 

2018年至2021年1-6月(下称:报告期),伟测科技实现营收分别为4368.95万元、7793.32万元、1.61亿元、2.14亿元,实现净利润641.17万元、1127.78万元、3484.63万元、5418.29万元。其中,公司营收年均复合增长率超过 100%,实现了持续快速增长。

 

招股书显示,伟测科技本次拟募资6.12亿元,其中,4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目,7366.92万元用于集成电路测试研发中心建设项目,其余5000万元则用于补充流动资金。

 

无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目的实施将进一步提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力,增强主营业务竞争能力和市场影响力。该项目为公司集成电路测试服务产能扩充项目,拟新增测试设备120余台套,配置相关生产、测试设备及厂房装修,提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力。

 

此外,公司拟通过集成电路测试研发中心建设项目进一步购置先进的研发及实验设备,对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。

 

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时,伟测科技拟利用募集资金5000万元补充营运资金,以降低公司资产负债率,改善公司财务状况,满足公司战略发展和对营运资金的需求。此举将有利于降低财务杠杆,优化资本结构,增强公司的抗风险能力,有利于公司长期稳健发展。

 

(JSSIA整理)