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封装测试

冠群（南京）毫米波集成电路封测厂项目开工【2020-12-17】
多家半导体企业参与通富微电定增【2020-11-25】
半导体封测市场一片“暖意” 【2020-11-13】
利扬芯片登陆科创板【2020-11-12】
肖胜利：中国半导体封装产业现状与展望【2020-11-10】
第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开【2020-11-09】
台积电量产第六代CoWoS封装【2020-10-27】
利扬芯片拟公开发行3410万股并于科创板上市【2020-10-23】
捷捷微电拟募资投资功率半导体“车规级”封测项目【2020-10-22】
华润微拟增募资50亿主攻功率半导体封测【2020-10-21】
台积电先进封装抢地盘【2020-09-22】
集成电路先进封测项目落户嘉兴【2020-09-10】
原来芯片的先进封装是这么玩的！【2020-09-09】
长电拟再募集50亿，投资先进封装【2020-08-21】
2020年Q2全球前十大封测厂商排名【2020-08-13】
利扬芯片科创板IPO成功过会【2020-08-03】
锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成【2020-07-28】
利扬芯片将于7月31日科创板首发上会【2020-07-24】

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