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封装测试

2020年中国本土封装测试代工十强榜单【2021-04-09】
封测业盈利大幅增长，产能供不应求【2021-04-08】
2020年世界集成电路封测业发展情况【2021-04-01】
秦舒：先进封装，需要加大投入强链补链【2021-03-05】
英特尔加码越南封测厂【2021-01-28】
北美先进封装预计到2026年收入达到50亿美元【2021-01-26】
华天科技拟定增募资不超过51亿元【2021-01-22】
全球首条全自动化天车系统先进封装线在华天科技投运【2021-01-11】
华天科技（昆山）车用晶圆级先进封装生产线项目投产【2021-01-08】
华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式【2020-12-28】
冠群（南京）毫米波集成电路封测厂项目开工【2020-12-17】
多家半导体企业参与通富微电定增【2020-11-25】
半导体封测市场一片“暖意” 【2020-11-13】
利扬芯片登陆科创板【2020-11-12】
肖胜利：中国半导体封装产业现状与展望【2020-11-10】
第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开【2020-11-09】
台积电量产第六代CoWoS封装【2020-10-27】
利扬芯片拟公开发行3410万股并于科创板上市【2020-10-23】

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