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封装测试

全球首条全自动化天车系统先进封装线在华天科技投运【2021-01-11】
华天科技（昆山）车用晶圆级先进封装生产线项目投产【2021-01-08】
华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式【2020-12-28】
冠群（南京）毫米波集成电路封测厂项目开工【2020-12-17】
多家半导体企业参与通富微电定增【2020-11-25】
半导体封测市场一片“暖意” 【2020-11-13】
利扬芯片登陆科创板【2020-11-12】
肖胜利：中国半导体封装产业现状与展望【2020-11-10】
第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开【2020-11-09】
台积电量产第六代CoWoS封装【2020-10-27】
利扬芯片拟公开发行3410万股并于科创板上市【2020-10-23】
捷捷微电拟募资投资功率半导体“车规级”封测项目【2020-10-22】
华润微拟增募资50亿主攻功率半导体封测【2020-10-21】
台积电先进封装抢地盘【2020-09-22】
集成电路先进封测项目落户嘉兴【2020-09-10】
原来芯片的先进封装是这么玩的！【2020-09-09】
长电拟再募集50亿，投资先进封装【2020-08-21】
2020年Q2全球前十大封测厂商排名【2020-08-13】

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