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封装测试

利扬芯片科创板IPO成功过会【2020-08-03】
锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成【2020-07-28】
利扬芯片将于7月31日科创板首发上会【2020-07-24】
富士康青岛芯片封测工厂破土动工【2020-07-23】
通富微电定增预案获得证监会核准批复【2020-07-23】
华天科技（南京）项目（一期）投产【2020-07-20】
青岛富士康高端封测项目奠基【2020-07-17】
长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶【2020-07-10】
蓝箭电子科创板IPO获受理【2020-06-30】
常州宏微科技新型电力半导体产业基地项目开工【2020-06-24】
先进封装：新兴技术带来市场增量【2020-06-22】
长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基【2020-06-05】
台积电拟投资3000亿新台币建先进封测厂【2020-06-02】
半导体封装：5G新基建催生新需求【2020-05-25】
江苏长电科技成功量产双面封装SiP产品【2020-05-22】
无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获央视点赞【2020-05-20】
2020年第一季全球前十大封测业者营收排名【2020-05-14】
宿迁长电科技二期厂房基本建设完毕【2020-05-12】

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