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封装测试

长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基【2020-06-05】
台积电拟投资3000亿新台币建先进封测厂【2020-06-02】
半导体封装：5G新基建催生新需求【2020-05-25】
江苏长电科技成功量产双面封装SiP产品【2020-05-22】
无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获央视点赞【2020-05-20】
2020年第一季全球前十大封测业者营收排名【2020-05-14】
宿迁长电科技二期厂房基本建设完毕【2020-05-12】
芯感智芯片真正实现“无锡造” 【2020-05-12】
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获工信部批复【2020-05-07】
扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工【2020-04-30】
富士康半导体高端封测项目落户青岛西海岸新区【2020-04-16】
通富微电苏通二期设备搬入【2020-03-27】
反垄断局解除日月光与矽品并购限制条件【2020-03-26】
晶方科技拟增资晶方光电【2020-03-24】
康佳存储芯片封测项目落户盐城【2020-03-20】
华天科技南京项目5月将实现量产【2020-03-10】
英特尔将重启14nm封装厂【2020-03-03】
兴森科技半导体封装项目正式破土动工【2020-03-02】

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