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封装测试

芯感智芯片真正实现“无锡造” 【2020-05-12】
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获工信部批复【2020-05-07】
扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工【2020-04-30】
富士康半导体高端封测项目落户青岛西海岸新区【2020-04-16】
通富微电苏通二期设备搬入【2020-03-27】
反垄断局解除日月光与矽品并购限制条件【2020-03-26】
晶方科技拟增资晶方光电【2020-03-24】
康佳存储芯片封测项目落户盐城【2020-03-20】
华天科技南京项目5月将实现量产【2020-03-10】
英特尔将重启14nm封装厂【2020-03-03】
兴森科技半导体封装项目正式破土动工【2020-03-02】
封测大厂UTAC宣布出售【2020-02-29】
通富微电拟定增募资40亿元，用于拓展集成电路等主营业务【2020-02-24】
冰火两重天的中小封装厂：10%订单来自他厂转单，产能已恢复八成【2020-02-13】
康佳芯盈芯片封测厂2020年竣工量产【2020-02-13】
冰火两重天的中小封装厂：10%订单来自他厂转单，产能已恢复八成【2020-02-12】
芯思想：2019年中国封测业并购案盘点【2020-02-01】
晶圆厂、封测厂和EMS的跨界大战【2020-02-01】

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