近日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式募集资金，拟募集资金总额不超过11.95亿元（含11.95亿元），扣除发行费用后的募集资金净额用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。

根据公告，捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目计划总投资约13.34亿元，拟投入募集资金11.95亿元。项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件。项目实施达产后年可实现营业收入为20.57亿元（不含税），年利润总额为3.56亿元，年税后净利润为3.03亿元。

预案显示，该项目旨在为捷捷微电主营产品中的各类电力电子器件和芯片提供封测。该项目实施后公司可实现高端功率器件的自主封装，控制封装成本，加强技术保护，增强盈利能力；同时丰富公司功率半导体产品系列和产品结构，电力电子器件产品线将覆盖更广的领域，形成多领域、广覆盖的多样化优势，进一步增加公司的利润来源。

捷捷微电表示，该项目有助于推动国产功率半导体器件转型和升级换代，打破国外同类产品在高端应用领域的垄断地位，从而实现高端功率半导体器件的国产化和进口替代。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）