4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德科技）高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。

“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时，其实我们已经顺利投产”，芯德科技董事长张国栋介绍，芯德科技历时6个月从建设到投产，成为国内领先的集成电路先进封装厂，彰显了芯德科技整个团队积极向上的进取精神，同时也体现了浦口经济开发区在发展集成电路产业上高效务实的工作态度，接地气、做实事。

（来源：微电子制造）