封装测试
 
华润微完成50亿元足额募资
 2021-4-30
 

4月28日,华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书称,公司将新增股份数约1.04亿股,发行价格48元/股,足额募集资金总额约50亿元。这是科创板完成的第一个定向增发再融资项目,也是A股红筹上市公司完成的第一个再融资项目。

 

据披露,本次发行对象包括重庆西永微电子产业园区开发有限公司、富国基金管理有限公司、国泰君安、中欧基金、安芯投资、韦尔股权投资,获配股数分别为3125万股、768.75万股、635.42万股、600万股、118.75万股、102.08万股,获配金额分别为15亿元、3.69亿元、3.05亿元、2.88亿元、0.57亿元、0.49亿元。另外,此次发行新增股份的性质为有限售条件流通股,共计18家获配投资者所认购股份限售期均为6个月。

 

这些发行对象包括地方政府投资平台、国有性质基金、公募基金、证券自营、QFII,其中公募基金占比35.30%,地方政府投资平台占比34.14%,私募基金占比13.98%,证券自营9.10%,国有性质基金占比4.00%,QFII占比3.48%。在资本市场看来,地方政府投资平台加国有性质基金占比超过38%,具有稳定股价的作用。

 

根据华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,其拟募资不超过50亿元,扣除费用后将用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。

 

其中,华润微功率半导体封测基地建设项目拟投入募集资金38亿元,该项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

 

另外,华润微拟用12亿元补充流动资金,为公司规模的增长提供重要的流动资金保障。

 

整体来看,华润微此次募集资金项目建成后,在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配,有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应,公司生产一体化比例有望进一步提升,推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。

 

(来源:天天IC/JSSIA整理)