8月11日，利扬芯片发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投向东城利扬芯片集成电路测试项目，以及补充流动资金。

据公告，利扬芯片拟采取询价发行方式向不超过35名特定对象非公开发行不超过2728万股。此次募集资金中的13.15亿元将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

利扬芯片表示，本次募投项目有利于加强公司芯片测试供应能力以满足快速增长的市场需求，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率。

（来源：拓墣产业研究）