5月30日，吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目举行启动仪式。

吉林高新区新闻中心消息显示，华微电子首席执行官于胜东现场介绍先进功率器件封装基地项目情况，该项目延伸半导体功率器件产业链，计划总投资20亿元，总占地面积11万平方米，建筑面积6.6万平方米，年产15亿只先进功率器件及模块封装，产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。

据悉，华微电子先进功率器件封装基地项目分三期规划建设。一期投资2亿元，建设一条功率器件封装生产线和芯片测试划片中心；二期投资6亿元，建设一条可用于汽车电子的小功率器件封装生产线；三期投资12亿元，建设一条大功率模块封装生产线。项目计划2022年末投产，预计可实现产值17.6亿元。

（来源：微电子制造）