据盐城新闻报道，康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产。

据悉，康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，新上存储芯片封测项目，目前生产设备已经全部进场安装到位。

康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，目前生产线设备已全部到位，已经开始试生产，每月产量达到3.5KK。整个项目预计在11月份全部投产达效，明年预计销售额达到10亿元。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）