5月10日，长电科技在投资者互动平台表示：目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期，公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。

据了解，上述两大项目是长电科技定增50亿元募投项目，其旨在进一步提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求，为长电科技扩大产能、优化财务结构提供了良好的支持。

（来源：集微网/JSSI整理）