2021年7月6日，长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。

长电科技XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

XDFOI™全系列解决方案具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。

（JSSIA整理）