近日，江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。

芯德科技成立于2020年，总投资60亿元，聚焦Bumping，WLCSP，Flip Chip PKG，QFN，BGA，SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP，2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。

项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）