8月12日，公众号“重庆发布”信息显示，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。

目前，华润控股在重庆投资75.5亿元建12英寸功率半导体晶圆生产线。规划月产3万片产能，晶圆线工艺技术水平为90nm，主产MOSFET IGBT、电源管理芯片等。本次追加投资，意味着华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。

（JSSIA整理）