集邦咨询公布数据显示，2021年第二季度世界半导体前十大封测业厂商营收78.8亿美元，同比增长26.2%。

增长率方面，2021年第二季度，通富微电同比增长68.3%、天水华天同比增长64.7%、颀邦科技同比增长49.6%，分居增长率的前三位；京元电、日月光、江苏长电同比增长率为38.4%、35.1%、25%，居第四、第五、第六位；安靠、力成同比增长19.9%、14.3%，分居第七、第八位。

日月光（ASE）受惠于5G手机、笔电、车用电子及网通芯片需求持续畅旺、封测营收攀升；

安靠（AmKor）受惠于苹果及非苹果手机品牌推出的5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力；

江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）对应国内5G通信及基站、消费性电子及车用等终端需求加大封测产品供给，推升业绩提升；

通富微电（TF）成为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下英特尔部分市占率的情况下，该公司营收额业绩同比上升68.3%；

颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS）则受惠于东京奥运会和欧洲杯等重大赛事的支持、面板需求的大幅度提升，以及TDDI和DDI等驱动IC芯片封装业务需求的提升等。

（协会秘书处）