2月15日，上交所正式受理了桂林光隆科技集团股份有限公司（以下简称：光隆科技）科创板上市申请。

资料显示，光隆科技从事光通信器件产品研发、生产和销售。

招股书显示，光隆科技此次IPO拟募资7.53亿元，投建于光芯片半导体全制程工艺产线建设项目、子系统与光学器件生产建设项目以及补充流动资金。

其中，光芯片半导体全制程工艺产线建设项目主要是为了扩大半导体光芯片系列产品的生产、封装、检测，提升公司在布局高速光芯片（25G及以上）、EML等高端产品创新、研发、生产能力。

子系统与光学器件生产建设项目主要通过对生产基地的建设及配套设备的购置，对公司现有产品链及产品线进行延伸和拓展，并在5G前传光保护设备、高功率激光器等产品进行研发投入并形成产能，满足新产品产业化需求，进一步丰富公司产品结构。

关于战略规划，光隆科技表示，公司未来将继续专注于光芯片半导体行业，秉承“横向扩展、纵向延伸”发展战略。“横向扩展”是指依托在光芯片半导体全制程工艺平台的研发、技术及产业化的优势，从2.5G的DFB激光器芯片扩展至10G、25G高速DFB激光器芯片、EML芯片及VCSEL芯片，将产品应用领域从光通信拓展至传感、消费电子、工业激光等；“纵向延伸”是指为更好贴近客户、满足客户需求，结合公司在半导体光芯片、封装、器件的优势，纵向延伸至光通信模块及子系统。通过公司“横向扩展、纵向延伸”的发展战略形成的产业布局及综合服务能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。

（JSSIA整理）