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联盟新闻

“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目阶段检查会议在无锡召开【2013-07-10】
华进半年专利申请数突破30件【2013-07-08】
中国知识产权培训中心在无锡举办电子信息与集成电路领域知识产权实务培训【2013-06-26】
华进半导体举办第五期公开论坛【2013-06-26】
集成电路封装QFP技术标准项目通过财务审计【2013-06-21】
华晶联谊会在锡成立【2013-06-20】
第五期华进论坛活动议程【2013-06-19】
第五期华进论坛活动议程【2013-06-18】
IC装备产业技术创新支撑体系研究报告开展研讨活动【2013-05-14】
产业联盟工作会议在北京召开【2013-05-10】
关于参加《全国集成电路产业链高级研修班》的邀请函【2013-05-02】
无锡市半导体行业协会2013年年会在锡召开【2013-05-02】
新区党工委书记许刚一行到访华进公司【2013-04-22】
江苏省省委书记一行到访华进公司【2013-04-22】
全球领先的半导体封装先导设计团队诚邀您的加入【2013-04-18】
2013年中国半导体十大企业【2013-04-01】
2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会召开【2013-04-01】
中国半导体行业协会2013年统计工作会议在西安召开【2013-04-01】

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