“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目阶段检查会议在无锡召开
2013年7月6日星期六，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在无锡组织召开了“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目阶段检查会议。十二五应用工程责任专家于燮康、石瑛、曹立强参加了会议。
会议由总体组专家、封测联盟秘书长于燮康主持。首先由通富微电副总经理高峰代表项目负责人长电科技常务副总罗宏伟汇报项目前期进展及对各设备、材料研制单位现场考察情况。听完汇报后，与会责任专家对项目情况进行了讨论，肯定了项目承担单位长电科技、通富微电、华天科技、深南电路前期协同配合所取得的成绩，并点评了目前十二五应用工程的进展情况，对下一步工作做出了具体部署。
会议中，责任专家强调应继续寻找从未承担过专项、符合指南并有能力承担关键设备和材料课题的单位进行调研后增补，以确保项目按合同考核要求完成。