华进半导体举办第五期公开论坛
2013年6月25日下午, 由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司主办、先进封装技术联合体支持的第五期华进公开论坛在中国传感网国际创新园E栋1楼会议室举行，来自公司的研发人员和同行业的学者和技术人员60多人参加了此次论坛。
第五期华进公开论坛由华进半导体总经理上官东恺主持。东京大学须贺唯知教授演讲了集成电路芯片活性化键合工艺、泰瑞达公司的专家介绍了集成电路测试技术、台湾千住半导体公司黄智尧副总经理探讨了台湾半导体产业链的发展过程和发展趋势。论坛还就演讲内容进行了热烈的研讨，参会人员参观了华进半导体研发中心现场。