2013-7-8

    自去年公司成立以来，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司面向行业发展需求，坚持自主创新，在知识产权方面取得可喜成绩。

    截止2013年6月，已申请国家专利30件，其中发明专利26件，实用新型专利4件。专利涵盖TSV、基板、3D封装等多个技术。

    公司建立了知识产权管理制度，将知识产权纳入研究开发、成果转化等各个环节，并采取奖励制度，鼓励员工创新积极性。

 

（联盟秘书处）

 

NCAP China Applies for 30 Patents within 6 Months

 

Guided by the needs of the market, NCAP China focuses on innovation. 30 patent applicationshave been filed in China over the past 6 months, covering technologies on TSV, substrate，3D packaging, etc.