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联盟新闻

联盟秘书处工作暨指南立项建议论证会议在锡召开【2013-01-22】
联盟秘书处工作暨指南立项建议论证会议在锡召开【2013-01-22】
会议通知——国家科技重大专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程” 【2013-01-17】
2012年度通过集成电路设计企业年审的名单【2013-01-11】
IC装备产业技术创新支撑体系研究报告编写工作启动【2013-01-06】
无锡市微电子职业教育集团成立【2013-01-05】
2013新年贺词【2012-12-29】
我国装备制造创新体系建设座谈会在京召开【2012-12-24】
封测应用工程招标指南【2012-12-17】
新能源专业技术装备标准建议稿论证会在酒泉召开【2012-12-17】
2012中国产业技术联盟标准论坛在广州举行【2012-11-13】
江苏省商务厅召开第三次产业联系工作座谈会【2012-11-09】
关于联盟主体问题的研讨会召开【2012-11-08】
北京经发区创新联盟领导到访封测联盟【2012-11-07】
集成电路封装QFP技术标准项目推进会在无锡市召开【2012-11-02】
2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展开幕【2012-11-02】
2012年第二十六届电子信息百强企业名单公布【2012-11-02】
02专项管理工作会议在京召开【2012-11-02】

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