2013-5-14

 

   继2013年1月5日在无锡西苑山庄召开了IC装备产业技术创新支撑体系研究报告编写工作会议后， 2013年5月6日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟与光刻设备产业技术创新战略联盟，又在上海微电子装备有限公司召开了国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研究报告讨论稿研讨会。科技部巡视员李新男和战略发展研究院刘东到会并作指导，上海微电子装备有限公司总经理贺荣明到会祝贺并现场陪同参观企业生产线。集成电路封测产业链技术创新联盟秘书长、报告负责人于燮康主持会议并介绍了专题概况，光刻设备产业技术创新战略联盟秘书长、报告执笔人李小平介绍了研究报告编制工作的进度和落实情况。会议主要围绕着“重构我国集成电路装备制造产业技术创新支撑体系”的议题进行，来自我国集成电路装备制造领域的专家、学者、企业领导出席了会议。

    科技部巡视员李新男在会上指出，产业技术战略联盟是技术创新的重要载体，是为了将来能够形成新的技术突破，一家解决不了必须合起来走。产业创新体系是国家创新体系的一个重要组成部分，就是建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，只有建立这样一个技术创新体系，才能支撑行业战略转型、结构调整，才能够使科学技术成果快速形成生产力。

    会议检查了前期由集成电路封测产业链技术创新战略联盟和光刻设备产业技术创新战略联盟共同草拟的《IC装备研究提纲》和编写任务的落实情况，对研究报告编制工作中部分章节提出补充意见，对重要章节提出编写思路。会议还进一步讨论了集成电路装备产业技术创新支撑体系编写提纲和编写中碰到的问题，确定了新的编写工作思路和方案，以及第二轮任务分工好、进度，力争5月底完成初稿。

 

（封测联盟秘书处）