华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging(NCAP China)，由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。
    公司目标建设成为国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。
    公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。
    在今后几年中，公司针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。

    1、高级设计经理/设计总监
    博士及以上学历，半导体、机械、电子、物理等相关专业，具有5年以上团队管理经验，有电子产品10年以上封装设计经验，对3D package,fine-pitch package, PoP/SIP, MEMS package等先进封装技术有深刻的理解。了解微电子封装设计工艺的全过程，具备设计开发的能力。注重团队合作，具备一定的管理经验与能力。

    2、高级工程师（先进电子封装设计）
    硕士及以上学历，微电子封装，或电子工程，机悈，信息科学等相关专业，具有5年以上工作经验，在先进微电子封装 （如，3D package,fine-pitch QFN package, micro-BGA, PoP,SIP, MEMS package, 等) 有3年以上的直接封装结构设计经验. 娴熟应用 Cadence，SolidWorks （或 Pro-E）,AutoCAD 等设计软件。 较强的电子封装结构模拟能力， 并能应用相关的模拟软件 （如， ANSYS, 等）进行分析。

    3、高级工程师（工艺设计）
    硕士及以上学历，半导体、机械、电子工程相关专业，具有3年以上工作经验，有材料、工艺仿真设计经验或研发经历，熟悉半导体工艺制成，具有创新能力。

    4、高级工程师（电学设计）
    硕士及以上学历，半导体、电子工程等专业，具有3年以上工作经验，熟悉电子系统设计、掩模版设计等，熟练掌握layout设计工具，ADS、HFSS等电学仿真工具，知晓一些130－65纳米制程的design rule。

    5、高级工程师（热应力、结构设计）
    硕士及以上学历，力学、物理、材料等专业，具有3年以上工作经验，熟悉机械结构设计、可靠性设计等，熟练掌握Ansys、icepac、Comsol等热力学仿真或设计工具。

    加入我们，你可以
    与国际国内顶尖的研发人员共创事业……
    加入我们，你可以
    经常性地与世界知名专家面对面交流……
    加入我们，你可以
    在国家级的研发平台上，实践自身所长……

    联系方式：电话：0510-66678659、66678650
    邮箱：asptc_wx@126.com
    地址：江苏无锡新区菱湖大道200号D1栋