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综合信息

微晶半导体封测项目签约四川自贡【2019-09-26】
南京江北新添晶圆测试中心【2019-09-26】
联电收购日本富士通三重12英寸晶圆厂【2019-09-26】
高通CEO莫伦科夫：已向华为重启供货【2019-09-25】
长川收购新加坡集成电路封测设备制造公司STI 【2019-09-25】
兆易创新：拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目【2019-09-25】
Marvell宣布完成对Aquantia的收购【2019-09-24】
TowerJazz接盘成都格芯【2019-09-23】
总投资超2200亿元合肥长鑫集成电路制造基地项目签约【2019-09-23】
2019世界制造业大会“国家制造强国建设专家论坛”在合肥成功举办【2019-09-23】
紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份【2019-09-20】
龙芯中科南方总部项目落户南京江北【2019-09-20】
高通斥资31亿美元收购RF360控股【2019-09-19】
WTO：韩国已就半导体材料出口管制起诉日本【2019-09-19】
浙江丽水新添晶圆片、外延片制造项目【2019-09-19】
英特尔入局高性能独显，GPU未来谁成赢家【2019-09-17】
中美贸易摩擦下中国IC业自主创新与人才培养【2019-09-17】
中环股份定增募资50亿投建大硅片项目【2019-09-17】

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