聚辰半导体股份有限公司12月23日在科创板上市，发行价为33.25元，发行数量为30,210,467股，全部为新股发行，无老股转让。

聚辰股份此次募集资金总额超过10亿元，主要用于以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设。

聚辰股份为集成电路设计企业，有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。产品应用于多家市场主流手机厂商的消费终端。

（来源：中国半导体论坛/JSSIA整理）