12月25日，上交所科创板受理无锡芯朋微电子股份有限公司（简称“芯朋微”）上市申请，至此，科创板受理企业达到193家。

财务方面，2016-2018年及2019年前三季度，公司的营收分别达到22,953.42万元、27,449.07万元、31,230.52万元、23,258.64万元；同期归属于母公司所有者的净利润分别为3,005.13万元、4,748.42万元、5,533.98万元、4,360.42万元。

2014年1月24日至2019年6月4日，芯朋微原系新三板挂牌公司，参考公司股票终止挂牌前20个交易日均价，即19.16元/股，本次公开发行股票前公司预计市值为16.21亿。2019年7月，南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》，按照20.00元/股受让部分老股。2019年9月，芯朋微向大基金发行750.00万股，每股定价人民币20.00元。参考芯朋微最近一次增资、协议转让价，即20元/股，本次公开发行股票前公司预计市值为16.92亿。

据披露，张立新持有芯朋微3,430.10万股股份，占公司发行前股份总数的40.54%，任本公司董事长，为本公司的控股股东、实际控制人。

大基金持有芯朋微750.00万股股份，占公司发行前股份总数的8.87%，为公司二股东。

芯朋微本次发行前总股本为8,460.00万股，本次拟发行人民币普通股2,820.00万股，占发行后总股本的25%。

芯朋微拟募资5.66亿元，用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

公告显示，大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化，主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。通过本项目的实施，将强化公司在家电市场大功率电源管理芯片的技术深度和技术积累，以更好地满足家电市场对大功率电源管理芯片产品的需求，并为公司提供良好的投资回报和经济效益。

工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化，主要集中于研究及开发工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施，将形成工业级驱动芯片相关知识产权，进一步增强公司技术实力，拓展产品领域。

研发中心建设项目拟进行研发中心建设。项目将建设成为集技术研发和储备，量产测试，运营管理为一体的创新基地，为公司业务发展提供技术支持、硬件环境支持及运营服务支持，进而全面提升公司技术研发水平和运营能力。

值得一提的是，芯朋微存在着应收账款余额较高的坏账风险，报告期各期末，随着公司销售规模的持续增长，应收账款余额逐年增长，各期末应收账款账面余额分别为6,312.02万元、7,226.00万元、8,414.37万元和8,713.99万元，占各期营业收入的比例分别为27.50%、26.33%、26.94%和37.47%，占比基本稳定。

芯朋微表示，公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率处于行业中间值，随着公司经营规模的扩大，应收账款期末余额预计逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户经营不善导致无法及时回收货款，公司的坏账风险将会增加。

此外，芯朋微还存在存货跌价风险，报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,641.05万元、3,745.50万元、6,281.54万元和7,019.40万元，各期末占公司资产总额的比重分别为14.63%、13.76%、19.19%和14.15%，为公司的主要流动资产。

芯朋微指出，报告期内，公司存货周转率分别为4.10次、4.14次、3.46次和2.55次，略高于同行业平均水平。但如果公司无法准确预测市场需求、设置适当的安全库存，将导致存货跌价的风险。

报告期各期，芯朋微前五大供应商占比分别为94.57%、94.82%、91.31%和89.92%，其中最主要的供应商为华润微电子，报告期占比分别为61.87%、61.33%、59.72%和53.80%，主要为芯朋微提供晶圆生产和芯片封装测试服务。

招股书显示，公司在集中采购的情况下，可能出现由于某家供应商突发性终止与芯朋微的合作或停止向发行人供货导致公司短期内产品供应紧张的现象，从而对芯朋微盈利能力产生不利影响。

关于公司的发展战略，芯朋微表示，公司致力于发展高效低耗的电源管理集成电路，对公司未来发展进行审慎布局，坚持技术进步，推出在性能、集成度和可靠性等方面具有国际领先水平，在价格和技术支持等方面具备较强国际竞争力的新一代电源管理芯片。

（来源：集微网）