据韩媒报道，三星已开始大规模生产基于极紫外线（EUV）技术的6nm芯片。自开始大规模生产7nm产品以来，该公司仅用8个月就推出6nm产品。三星先进制程技术升级周期正在缩短。特别是，向6nm EUV工艺的过渡，有望缩小三星与台湾台积电（TSMC）的差距。

三星的6nm产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”事实上，三星于去年4月开始向全球客户提供7nm产品，仅8个月后，便开始批量生产基于EUV技术的6nm产品。

加快缩短微加工技艺周期，旨在与台积电的差距。据BusinessKorea援引全球市场研究公司TrendForce数据显示，去年第四季度，台积电占全球晶圆代工市场的52.7％，三星与其差距扩大到17.8个百分点。

（来源：与非网）