12月18日，集成电路产教融合发展联盟成立大会暨2019第二届半导体才智大会在北京举行，期间发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》。

2018-2019年，集成电路从业人员持续增多，人均产值也呈增长势头。半导体从业人员总计46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。从业人员同比增长15.3%，人均产值同比增长4.73%。我国目前人才缺口依然很大，预计达到2022年前后，全行业人才需求规模为72.2万左右。其中，设计26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。

我国集成电路行业从业人员的结构也在发生调整，从业人员的数量从设计、封装测试业“两头重”、制造业“中间轻”向设计和制造业“前中端重”、封装测试“后端轻”变化。

国内集成电路相关专家毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院毕业的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总和约为19.9万人，毕业后从事集成电路领域工作的人员约为3.8万，即有19%的集成电路相关专业的学生进入本行业工作，这一比例比上年提高了7个百分点。其中示范性微电子学院本科及以上毕业生的这一比例为46.5%，硕士及以上比例更高，为73.2%。另外，我国集成电路对高学历人才、拥有经验的人才需求量逐步增大。

白皮书针对我国集成电路人才所面临的问题给出了一些建议。

存在的问题：

1、我国集成电路产业创新人才缺乏

2、我国集成电路产业高端和领军人才紧缺

3、集成电路人才培养的产教融合作用有待进一步增强

4、我国集成电路产业人才争夺无序竞争态势明显

5、我国集成电路产业的人才实操能力和工程经验匮乏

应对策略建议：

1、加大人才培养力度，加强专业技能培养

2、加大海外高端人才引进力度，拓展招引渠道

3、探索多维度人才政策，构筑政策组合拳

4、构建良好人才体系，完善人才布局

（来源：爱集微）