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通知公告

沉痛悼念吴德馨院士【2026-03-25】
马年新春联盟走访成员单位【2026-03-04】
封测联盟新春走访慰问许居衍院士【2026-02-12】
于燮康积极为“十五五”园区聚势新产业迭代升级发展出谋划策【2026-01-30】
封测联盟联合主办江苏省半导体集群对接交流【2026-01-16】
于燮康新年带队走访调研恩纳基智能科技【2026-01-06】
金蛇劲舞谱华章骏马奔腾启芯程——2026年新年贺词【2025-12-30】
于燮康：面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业【2025-11-25】

协会联合党支部组织树立和践行正确政绩观专题学习【2026-03-25】
江苏省半导体行业协会第十次会员大会顺利召开——李斌当选理【2026-03-13】
江苏省半导体行业协会举办集成电路产业发展研讨会【2026-03-12】
半协“十四五”硬核发力助推产业规模质量“双提升” 【2026-03-04】
马年新春协会走访成员单位【2026-03-04】
协会收到中半协发来的感谢信【2026-02-12】
协会收到江苏省发改委感谢信【2026-02-12】
江苏省半导体行业协会新春走访慰问许居衍院士【2026-02-12】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

进一步推动“十五五”时期物联网产业高质量发展——《推动物【2026-04-03】
铠侠宣布将停产2D NAND产品【2026-04-02】
中芯国际成立新公司【2026-04-02】
存储价格上涨是一次长周期范式转移【2026-03-31】
全球半导体产业迎来新一轮发展周期【2026-03-31】
美国对NAND和DRAM存储芯片启动337调查【2026-03-31】
“十五五”规划纲要中的半导体蓝图【2026-03-20】
江苏抢抓脑机接口产业发展机遇【2026-03-17】
Alphabet正式完成对Wiz的收购【2026-03-12】
无锡高新区“养龙虾”12条发布【2026-03-10】
江苏出台政府投资基金新政【2026-03-10】
李乐成：全力推进新一代人工智能产品的攻关和迭代【2026-03-06】
全球被动元器件市场迎来涨价潮【2026-03-04】
人工智能引领未来产业发展趋势【2026-03-04】
AMD与Meta达成600亿美元AI芯片协议【2026-03-04】

政策法规

工业和信息化部等九部门关于印发《推动物联网产业创新发展行【2026-04-03】
国家知识产权局关于印发《知识产权促进民营经济发展实施办法【2025-11-05】
国家发展改革委等部门关于印发《关于加强数字经济创新型企业【2025-09-28】
工业和信息化部市场监督管理总局关于印发《电子信息制造业【2025-09-05】
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见【2025-08-28】
工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】