各有关单位

根据团体标准的相关管理规定和《江苏省半导体行业协会团体标准管理办法》，由编制牵头单位华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申报的《硅通孔(TSV)电镀质量无损检测方法—X射线计算机断层扫描(X-Ray CT)技术规范》团体标准，经江苏省半导体行业协会团体标准管理委员会审议，申请材料完整，所申报的团体标准符合立项条件，同意立项。

请该标准编制的牵头单位认真组织各参加单位，按申报的计划进度和相关要求抓紧实施，广泛征求意见，严控质量要求，注重标准的有效性和适用性，如期完成标准编制和报批工作。

江苏省半导体行业协会

2025年7月3日