晶方科技2月6日公告，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得中国科学技术部高技术研究发展中心立项批复。该项目总经费人民币1.25亿元，其中中央财政经费5000万元。

联合参与单位包括武汉大学、华天科技（昆山）电子有限公司、中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司等；项目主要目标为针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。

（封测联盟秘书处）