2026年2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首发事项获审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

盛合晶微成立于2014年8月，是一家封装企业，拥有12英寸凸块加工能力，是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一。

2022年至2025年上半年，盛合晶微营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币;同期，净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。

本次IPO，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

其中，三维多芯片集成封装项目总投资84亿元，拟使用募集资金40亿元，将形成FOCoS、SoIC、CoWoS等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能；超高密度互联三维多芯片集成封装项目总投资30亿元，拟使用募集资金8亿元，将形成2.5D / 3D多芯片集成封装技术平台的规模产能。

（JSSIA整理）