政策信息

工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知

中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见

产业分析

2024年前三季度年全球半导体产业发展概况

2024年前三季度电子信息制造业运行情况

2024年前三季度中国集成电路产品产量及进出口情况

产业论坛

倪光南：RISC-V走出硬件定制新路径

资本红利何以刺激半导体产业

IC设计

IP商业模式的成功是RISC-V产业化落地的第一步

Nordic宣布将收购UWB芯片厂商Novelda

高通、Arm矛盾升级

纳芯微拟100%收购麦歌恩股权

英特尔发布新的指令集

2024年三季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2024年三季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2025年晶圆代工产值预测

逻辑芯片IDM面临“代工困境”

积电美国子公司获75亿美元增资

铠侠取消IPO

力积电与SBI合资的日本晶圆厂项目终止

AIST与英特尔将在日本建芯片研发中心

AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户

2024年三季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2024年三季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

异构集成封装：系统级封装中集成不同设备的革新之路

长电科技完成收购晟碟半导体

英特尔成都封测基地扩产

台积电安靠达成合作 共同供给北美产能

英特尔波兰半导体封测厂获19亿美元政府补助

印度CG Power收购瑞萨射频部门

2024年三季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2024年第三季度全球半导体设备出货金额

设备与材料

2024年全球硅晶圆出货预测

SEMI：今年交付中国大陆的半导体设备总额将超400亿美元

第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕

信越化学拟涉足半导体制造设备业务

碳化硅走向“8英寸”

Wolfspeed搁置德国半导体工厂建设计划

碳化硅价格下降明显

2024年三季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2024年三季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

11部门联合发文 推动新型信息基础设施协调发展

《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》解读——工业和信息化部信息通信发展司

中国半导体专利申请猛增

《中国专利密集型产业统计监测报告》正式发布

青岛新增集成电路产业基金

无锡成立50亿元集成电路产业母基金

上海人工智能生态基金发布

武汉江城产业投资基金正式成立

上海半导体装备材料二期基金完成二关募集

南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院揭牌

日本与欧洲大学合作培养芯片及AI人才

三星决定退出LED业务

FPGA正在错失AI红利？

海外芯片厂商成立联盟对抗英伟达

高通收购英特尔困难重重

西门子斥资106亿美元收购Altair