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设备材料

浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资【2022-06-23】
日联科技科创板IPO获受理【2022-06-23】
新恒汇创业板IPO获受理【2022-06-23】
晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目奠基【2022-06-21】
中科飞测科创板IPO成功过会【2022-06-17】
西安奕斯伟硅产业基地扩产项目开工【2022-06-15】
2022年全球晶圆设备厂营收展望【2022-06-06】
矽电股份创业板IPO获受理【2022-06-06】
2022年第一季度全球半导体设备出货情况【2022-06-02】
半导体设备供应商TOP 20 【2022-05-31】
沪硅产业拟建30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目【2022-05-27】
多个半导体项目在山东德州集中开工【2022-05-17】
沪硅产业在芬兰扩产8英寸硅片产业线【2022-05-13】
第一季度全球硅片出货情况【2022-05-10】
中欣晶圆大直径硅片外延项目正式封顶【2022-05-10】
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目正式开工【2022-05-10】
半导体材料国产化趋势明显【2022-04-28】
全球半导体设备市场迎来春天【2022-04-25】

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