4月8日，道晟半导体（苏州）有限公司（以下简称“道晟半导体”）封测设备项目签约苏州浒墅关。

据介绍，该项目总投资3.7亿元，将打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部。

道晟半导体2021年11月在苏州成立，专注建设国内领先的封测设备平台。企业主营的固晶机产品，可用于功率半导体、集成电路等领域，晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸。

（JSSIA整理）