3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）科创板上市申请。

根据招股书，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的企业，其业务围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料开展。

2020至2022年，康美特的营业收入分别为28371.17万元、45083.74万元和34257.22万元，公司归属于母公司股东的净利润分别为1981.65万元、3285.97万元和4814.75万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1623.03万元、3102.28万元和4049.66万元。其中，2020至2022年，康美特主营业务收入规模分别为27,759.46万元、44,744.67万元及33,891.28万元。

拟募资3.7亿元，加码半导体封装材料

康美特本次IPO拟募资3.7亿元，扣除发行费用后投资于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

半导体封装材料产业化项目拟建设Mini/MicroLED及半导体专用照明用电子封装材料生产线，助力公司将研发优势转化为产品优势；

贝伦研发实验室项目主要用于支持前沿电子封装材料持续创新研发及产品开发升级，同时支撑公司业务向新能源、半导体器件封装等先进高分子材料应用领域拓展。

（JSSIA整理）