设备材料
 
立昂微12英寸硅片实现大规模化生产
 2023-3-7
 

3月6日,立昂微在投资者互动平台表示,其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破,已经实现大规模化生产销售。

 

技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

 

据了解,立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年,于2011年整体变更为股份有限公司,主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

 

(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)