近日，衢州经信消息显示，浙江奥首材料科技有限公司开发的新产品“14nm节点以上芯片光刻胶剥离液”已实现量产。

该新产品具有去胶能力强、清洗良率高、金属离子含量低、不含苯酚或氯化溶剂、金属蚀刻速率低等特点，主要应用于半导体芯片光刻图形化工艺后残留光刻胶的清洗领域，尤其是大规模集成电路14nm技术节点以上芯片光刻后的清洗。

奥首成立于2014年，专业从事集成电路和先进显示功能化学品研发生产，目前已开发了集成电路的功能电子化学品产品50多种。

（JSSIA整理）