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设备材料

芯碁微装定增申请获批【2023-03-24】
南大光电ArF光刻胶通过客户验证【2023-03-23】
全球晶圆厂设备支出预测【2023-03-23】
浙江奥首14nm节点以上芯片光刻胶剥离液实现量产【2023-03-17】
西安邮电大学氧化镓研究获新进展【2023-03-16】
立昂微12英寸硅片实现大规模化生产【2023-03-07】
半导体设备处于国产替代的黄金窗口期【2023-03-07】
全球半导体设备厂商业绩下降日趋明显【2023-03-07】
康美特科创板IPO获受理【2023-03-07】
中科飞测科创板IPO注册申请获批【2023-03-03】
派瑞特气科创板IPO注册申请获批【2023-03-03】
中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶【2023-03-02】
宁波江丰同芯半导体材料有限公司举行开业暨投产仪式【2023-02-21】
上海新阳拟5.8亿元投建集成电路关键工艺材料项目【2023-02-16】
光罩，国内奋起直追！【2023-02-07】
硅晶圆现货三年来首次降价【2023-02-07】
日本半导体制造设备销售情况【2023-01-20】
中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权【2023-01-20】

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